共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种电子芯片封装的定位装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322019402.3
申请日：
2023-07-28
公开(公告)号：
CN220358065U
公开(公告)日：
2024-01-16
发明(设计)人：
兰斌
夏翥亮
申请人：
深圳市科亿微科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道广深公路东侧世外桃源综合楼1栋211
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙) 33330
代理人：
胡倩
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-16 | 授权 | 授权 |