共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于电子芯片加工的封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021510669.2
申请日：
2020-07-28
公开(公告)号：
CN212750814U
公开(公告)日：
2021-03-19
发明(设计)人：
卢绍宾
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇康庄路155号3号房
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-19 | 授权 | 授权 |