一种芯片分选设备顶针装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201320010292.8
申请日
2013-01-09
公开(公告)号
CN203134771U
公开(公告)日
2013-08-14
发明(设计)人
朱国文 吴涛 龚时华 朱文凯 贺松平 李斌 吴磊 宋宪振 黄惠
申请人
申请人地址
523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号研发楼310室
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
代理机构
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215
代理人
雷利平
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片分选设备顶针装置 [P]. 
朱国文 ;
吴涛 ;
龚时华 ;
朱文凯 ;
贺松平 ;
李斌 ;
吴磊 ;
宋宪振 ;
黄惠 .
中国专利 :CN103077918B ,2013-05-01
[2]
顶针装置、芯片分离设备 [P]. 
廖志永 ;
张维伦 ;
吴勇 .
中国专利 :CN222233619U ,2024-12-24
[3]
芯片顶针装置 [P]. 
葛沈浩 .
中国专利 :CN212161787U ,2020-12-15
[4]
一种芯片自动分选机用芯片顶针机构 [P]. 
徐庆庆 ;
唐光明 ;
李昂 .
中国专利 :CN221304659U ,2024-07-09
[5]
一种芯片专用顶针装置 [P]. 
凌涵君 .
中国专利 :CN206774514U ,2017-12-19
[6]
芯片分选设备 [P]. 
陈蓬原 ;
陈双成 .
中国专利 :CN222984968U ,2025-06-17
[7]
芯片分选设备 [P]. 
许洪祎 ;
汪杰 .
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[8]
一种芯片测试分选设备 [P]. 
游诗勇 .
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[9]
一种芯片测试分选设备 [P]. 
邹家宽 ;
薛锋伟 ;
史赛 .
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[10]
一种多芯片分选设备 [P]. 
孙海浪 ;
邓华利 .
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