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一种芯片专用顶针装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720144135.4
申请日
:
2017-02-17
公开(公告)号
:
CN206774514U
公开(公告)日
:
2017-12-19
发明(设计)人
:
凌涵君
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路2043号厂房3栋4楼(B区)
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
H01L21683
代理机构
:
深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355
代理人
:
王海骏
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种芯片专用顶针装置
[P].
凌涵君
论文数:
0
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0
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0
凌涵君
.
中国专利
:CN106601662A
,2017-04-26
[2]
芯片顶针装置
[P].
葛沈浩
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葛沈浩
.
中国专利
:CN212161787U
,2020-12-15
[3]
一种芯片分选设备顶针装置
[P].
朱国文
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朱国文
;
吴涛
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吴涛
;
龚时华
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龚时华
;
朱文凯
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朱文凯
;
贺松平
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贺松平
;
李斌
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李斌
;
吴磊
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吴磊
;
宋宪振
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宋宪振
;
黄惠
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黄惠
.
中国专利
:CN203134771U
,2013-08-14
[4]
顶针装置、芯片分离设备
[P].
廖志永
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
廖志永
;
张维伦
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
张维伦
;
吴勇
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
吴勇
.
中国专利
:CN222233619U
,2024-12-24
[5]
一种用于芯片点胶的顶针装置
[P].
张春林
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张春林
.
中国专利
:CN208712119U
,2019-04-09
[6]
一种芯片自动分选机用芯片顶针机构
[P].
徐庆庆
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机构:
常州科瑞尔科技有限公司
常州科瑞尔科技有限公司
徐庆庆
;
唐光明
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机构:
常州科瑞尔科技有限公司
常州科瑞尔科技有限公司
唐光明
;
李昂
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机构:
常州科瑞尔科技有限公司
常州科瑞尔科技有限公司
李昂
.
中国专利
:CN221304659U
,2024-07-09
[7]
一种芯片顶针结构
[P].
舒杰敏
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机构:
六角形半导体(上海)有限公司
六角形半导体(上海)有限公司
舒杰敏
;
黄强
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机构:
六角形半导体(上海)有限公司
六角形半导体(上海)有限公司
黄强
.
中国专利
:CN222507604U
,2025-02-18
[8]
一种多顶针芯片剥离装置
[P].
武高阳
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机构:
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
武高阳
;
徐庆章
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机构:
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
徐庆章
.
中国专利
:CN222462832U
,2025-02-11
[9]
一种芯片顶针组件
[P].
刘建军
论文数:
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刘建军
.
中国专利
:CN115472551A
,2022-12-13
[10]
一种多顶针芯片剥离装置
[P].
陈建魁
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陈建魁
;
尹周平
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尹周平
;
温雯
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温雯
;
付宇
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付宇
;
吴沛然
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吴沛然
.
中国专利
:CN203631491U
,2014-06-04
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