一种芯片专用顶针装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720144135.4
申请日
2017-02-17
公开(公告)号
CN206774514U
公开(公告)日
2017-12-19
发明(设计)人
凌涵君
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路2043号厂房3栋4楼(B区)
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
H01L21683
代理机构
深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355
代理人
王海骏
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片专用顶针装置 [P]. 
凌涵君 .
中国专利 :CN106601662A ,2017-04-26
[2]
芯片顶针装置 [P]. 
葛沈浩 .
中国专利 :CN212161787U ,2020-12-15
[3]
一种芯片分选设备顶针装置 [P]. 
朱国文 ;
吴涛 ;
龚时华 ;
朱文凯 ;
贺松平 ;
李斌 ;
吴磊 ;
宋宪振 ;
黄惠 .
中国专利 :CN203134771U ,2013-08-14
[4]
顶针装置、芯片分离设备 [P]. 
廖志永 ;
张维伦 ;
吴勇 .
中国专利 :CN222233619U ,2024-12-24
[5]
一种用于芯片点胶的顶针装置 [P]. 
张春林 .
中国专利 :CN208712119U ,2019-04-09
[6]
一种芯片自动分选机用芯片顶针机构 [P]. 
徐庆庆 ;
唐光明 ;
李昂 .
中国专利 :CN221304659U ,2024-07-09
[7]
一种芯片顶针结构 [P]. 
舒杰敏 ;
黄强 .
中国专利 :CN222507604U ,2025-02-18
[8]
一种多顶针芯片剥离装置 [P]. 
武高阳 ;
徐庆章 .
中国专利 :CN222462832U ,2025-02-11
[9]
一种芯片顶针组件 [P]. 
刘建军 .
中国专利 :CN115472551A ,2022-12-13
[10]
一种多顶针芯片剥离装置 [P]. 
陈建魁 ;
尹周平 ;
温雯 ;
付宇 ;
吴沛然 .
中国专利 :CN203631491U ,2014-06-04