一种芯片专用顶针装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710086232.7

申请日：

2017-02-17

公开(公告)号：

CN106601662A

公开(公告)日：

2017-04-26

发明(设计)人：

凌涵君

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路2043号厂房3栋4楼（B区）

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355

代理人：

王海骏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101721571281 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:2017100862327 申请日:20170217
2017-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片专用顶针装置 [P].

凌涵君 .

中国专利 :CN206774514U ,2017-12-19

[2]

芯片顶针装置 [P].

葛沈浩 .

中国专利 :CN212161787U ,2020-12-15

[3]

一种芯片顶针组件 [P].

刘建军 .

中国专利 :CN115472551A ,2022-12-13

[4]

一种芯片分选设备顶针装置 [P].

朱国文 ;

吴涛 ;

龚时华 ;

朱文凯 ;

贺松平 ;

李斌 ;

吴磊 ;

宋宪振 ;

黄惠 .

中国专利 :CN203134771U ,2013-08-14

[5]

一种芯片分选设备顶针装置 [P].

朱国文 ;

吴涛 ;

龚时华 ;

朱文凯 ;

贺松平 ;

李斌 ;

吴磊 ;

宋宪振 ;

黄惠 .

中国专利 :CN103077918B ,2013-05-01

[6]

一种用于芯片封装的顶针装置 [P].

金超超 .

中国专利 :CN111128846B ,2020-05-08

[7]

顶针装置、芯片分离设备 [P].

廖志永 ;

张维伦 ;

吴勇 .

中国专利 :CN222233619U ,2024-12-24

[8]

一种用于芯片点胶的顶针装置 [P].

张春林 .

中国专利 :CN208712119U ,2019-04-09

[9]

芯片顶针装置及芯片封装设备 [P].

高滢滢 ;

张超 ;

李奎奎 ;

陈泽 .

中国专利 :CN118213320B ,2024-09-10

[10]

芯片顶针装置以及芯片封装设备 [P].

张超 ;

高滢滢 ;

李利 ;

张成 .

中国专利 :CN222394800U ,2025-01-24

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