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芯片顶针装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021383976.9
申请日
:
2020-07-14
公开(公告)号
:
CN212161787U
公开(公告)日
:
2020-12-15
发明(设计)人
:
葛沈浩
申请人
:
申请人地址
:
314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
上海波拓知识产权代理有限公司 31264
代理人
:
周景
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-15
授权
授权
共 50 条
[1]
顶针装置、芯片分离设备
[P].
廖志永
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
廖志永
;
张维伦
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
张维伦
;
吴勇
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
吴勇
.
中国专利
:CN222233619U
,2024-12-24
[2]
一种芯片专用顶针装置
[P].
凌涵君
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0
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凌涵君
.
中国专利
:CN206774514U
,2017-12-19
[3]
一种芯片分选设备顶针装置
[P].
朱国文
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朱国文
;
吴涛
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吴涛
;
龚时华
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龚时华
;
朱文凯
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朱文凯
;
贺松平
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贺松平
;
李斌
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李斌
;
吴磊
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吴磊
;
宋宪振
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宋宪振
;
黄惠
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黄惠
.
中国专利
:CN203134771U
,2013-08-14
[4]
芯片顶针装置及芯片封装设备
[P].
高滢滢
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
高滢滢
;
张超
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
张超
;
李奎奎
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
李奎奎
;
陈泽
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
陈泽
.
中国专利
:CN118213320B
,2024-09-10
[5]
芯片顶针装置以及芯片封装设备
[P].
张超
论文数:
0
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
张超
;
高滢滢
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
高滢滢
;
李利
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
李利
;
张成
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机构:
甬矽电子(宁波)股份有限公司
甬矽电子(宁波)股份有限公司
张成
.
中国专利
:CN222394800U
,2025-01-24
[6]
芯片顶针装置及芯片封装设备
[P].
高滢滢
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
高滢滢
;
张超
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
张超
;
李奎奎
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机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
李奎奎
;
陈泽
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0
机构:
甬矽半导体(宁波)有限公司
甬矽半导体(宁波)有限公司
陈泽
.
中国专利
:CN118213320A
,2024-06-18
[7]
顶针调节装置和顶针装置
[P].
陈平
论文数:
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
陈平
;
韦海成
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
韦海成
;
贺召泉
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机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
贺召泉
;
吴勇
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0
机构:
深圳市卓兴半导体科技有限公司
深圳市卓兴半导体科技有限公司
吴勇
.
中国专利
:CN222365582U
,2025-01-17
[8]
芯片脱模顶针机构
[P].
王珲荣
论文数:
0
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机构:
湖南奥创普科技有限公司
湖南奥创普科技有限公司
王珲荣
;
肖鹏
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机构:
湖南奥创普科技有限公司
湖南奥创普科技有限公司
肖鹏
;
谢小玄
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机构:
湖南奥创普科技有限公司
湖南奥创普科技有限公司
谢小玄
.
中国专利
:CN221282087U
,2024-07-05
[9]
顶针装置
[P].
李健
论文数:
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引用数:
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机构:
威讯联合半导体(北京)有限公司
威讯联合半导体(北京)有限公司
李健
.
中国专利
:CN222980486U
,2025-06-13
[10]
顶针装置
[P].
谢国华
论文数:
0
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0
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0
谢国华
.
中国专利
:CN217361547U
,2022-09-02
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