芯片顶针装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021383976.9
申请日
2020-07-14
公开(公告)号
CN212161787U
公开(公告)日
2020-12-15
发明(设计)人
葛沈浩
申请人
申请人地址
314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
代理机构
上海波拓知识产权代理有限公司 31264
代理人
周景
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
顶针装置、芯片分离设备 [P]. 
廖志永 ;
张维伦 ;
吴勇 .
中国专利 :CN222233619U ,2024-12-24
[2]
一种芯片专用顶针装置 [P]. 
凌涵君 .
中国专利 :CN206774514U ,2017-12-19
[3]
一种芯片分选设备顶针装置 [P]. 
朱国文 ;
吴涛 ;
龚时华 ;
朱文凯 ;
贺松平 ;
李斌 ;
吴磊 ;
宋宪振 ;
黄惠 .
中国专利 :CN203134771U ,2013-08-14
[4]
芯片顶针装置及芯片封装设备 [P]. 
高滢滢 ;
张超 ;
李奎奎 ;
陈泽 .
中国专利 :CN118213320B ,2024-09-10
[5]
芯片顶针装置以及芯片封装设备 [P]. 
张超 ;
高滢滢 ;
李利 ;
张成 .
中国专利 :CN222394800U ,2025-01-24
[6]
芯片顶针装置及芯片封装设备 [P]. 
高滢滢 ;
张超 ;
李奎奎 ;
陈泽 .
中国专利 :CN118213320A ,2024-06-18
[7]
顶针调节装置和顶针装置 [P]. 
陈平 ;
韦海成 ;
贺召泉 ;
吴勇 .
中国专利 :CN222365582U ,2025-01-17
[8]
芯片脱模顶针机构 [P]. 
王珲荣 ;
肖鹏 ;
谢小玄 .
中国专利 :CN221282087U ,2024-07-05
[9]
顶针装置 [P]. 
李健 .
中国专利 :CN222980486U ,2025-06-13
[10]
顶针装置 [P]. 
谢国华 .
中国专利 :CN217361547U ,2022-09-02