半導体デバイス、パワーデバイス、及びパワーモジュール[ja]

被引：0

申请号：

JP20230124492

申请日：

2023-07-31

公开(公告)号：

JP2025020869A

公开(公告)日：

2025-02-13

发明(设计)人：

KAWASHIRO FUMIYOSHI

申请人：

TOSHIBA CORP TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/52

IPC分类号：

B23K35/26 C22C13/00 H01L23/12 H01L23/48 H01L25/07

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

パワー半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2020526930A ,2020-08-31

[2]

パワー半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP3238263U ,2022-07-13

[3]

回路基板、およびパワーデバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2025156976A ,2025-10-15

[4]

集積デバイスパッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2023525403A ,2023-06-15

[5]

蓄電デバイスバインダー水溶液、蓄電デバイススラリー、蓄電デバイス電極、蓄電デバイスセパレータ、蓄電デバイスセパレータ／電極積層体及び蓄電デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP7040663B1 ,2022-03-23

[6]

リバースモードの液晶デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018105726A1 ,2019-10-24

[7]

抗ウイルス用ワイパー[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020045465A1 ,2021-09-02

[8]

蓄電デバイス用セパレータ、及び蓄電デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019093498A1 ,2019-11-21

[9]

ヒートパイプ及び電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP6704545B1 ,2020-06-03

[10]

ヒートパイプ及び電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2021064989A1 ,2021-10-28

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