三维重建方法、装置、电子设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110936712.4

申请日：

2021-08-16

公开(公告)号：

CN113870413B

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

陈天

申请人：

北京达佳互联信息技术有限公司

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地西路6号1幢1层101D1-7

IPC主分类号：

G06T17/00

IPC分类号：

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

黄丽霞

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	授权	授权

共 50 条

[1]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈天 .

中国专利 :CN113870413A ,2021-12-31

[2]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈天 .

中国专利 :CN113409444A ,2021-09-17

[3]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

马步云 ;

杨浩 ;

岳灿 ;

胡敬良 ;

苏雪娇 ;

颜丙聪 ;

王裕莲 .

中国专利 :CN120472111A ,2025-08-12

[4]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈星宇 ;

郑文 .

中国专利 :CN113421182A ,2021-09-21

[5]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈星宇 ;

刘裕峰 ;

郑文 .

中国专利 :CN112509123A ,2021-03-16

[6]

三维重建方法、电子设备及可读存储介质 [P].

刘芊 ;

徐紫雅 ;

邹常青 .

中国专利 :CN117557714A ,2024-02-13

[7]

对象三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

马里千 ;

张国鑫 ;

孙佳佳 ;

张博宁 .

中国专利 :CN113570634A ,2021-10-29

[8]

对象三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

马里千 ;

张国鑫 ;

孙佳佳 ;

张博宁 .

中国专利 :CN113570634B ,2024-07-12

[9]

三维重建方法及装置、电子设备和存储介质 [P].

王坤 ;

林纯泽 .

中国专利 :CN114445562A ,2022-05-06

[10]

三维重建方法、电子设备及存储介质 [P].

王忠涛 .

中国专利 :CN120876712A ,2025-10-31

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