对象三维重建方法、装置、电子设备及存储介质

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010348666.1

申请日：

2020-04-28

公开(公告)号：

CN113570634B

公开(公告)日：

2024-07-12

发明(设计)人：

马里千张国鑫孙佳佳张博宁

申请人：

北京达佳互联信息技术有限公司

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地西路6号1幢1层101D1-7

IPC主分类号：

G06T7/194

IPC分类号：

G06T7/62 G06T7/73 G06T7/90 G06T17/20 G06V40/16

代理机构：

北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291

代理人：

张恺宁

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-12	授权	授权

共 50 条

[1]

对象三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

马里千 ;

张国鑫 ;

孙佳佳 ;

张博宁 .

中国专利 :CN113570634A ,2021-10-29

[2]

一种三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

倪标 ;

刘敏 ;

梁菲 .

中国专利 :CN114445550B ,2024-12-17

[3]

一种三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

倪标 ;

刘敏 ;

梁菲 .

中国专利 :CN114445550A ,2022-05-06

[4]

三维重建处理方法、装置、电子设备以及存储介质 [P].

毋戈 .

中国专利 :CN114067051A ,2022-02-18

[5]

人脸三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

罗家祯 ;

陈福兴 ;

刘兴云 ;

李志阳 ;

齐子铭 .

中国专利 :CN113343925A ,2021-09-03

[6]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张雄 ;

李强 ;

郑文 .

中国专利 :CN109840939B ,2024-01-26

[7]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈菊 ;

冉旭 ;

杨志刚 ;

赵坤 ;

陈黎 ;

彭世界 ;

刘刚 .

中国专利 :CN117830562A ,2024-04-05

[8]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

陈天 .

中国专利 :CN113870413A ,2021-12-31

[9]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

冯成会 ;

王翔 ;

吴海锋 ;

蔡鹏 .

中国专利 :CN114820954B ,2022-07-29

[10]

三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张保成 .

中国专利 :CN113793413A ,2021-12-14

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