一种三维重建方法、装置、电子设备及存储介质

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申请号
CN202011235595.0
申请日
2020-11-06
公开(公告)号
CN114445550A
公开(公告)日
2022-05-06
发明(设计)人
倪标 刘敏 梁菲
申请人
申请人地址
710199 陕西省西安市航天基地神舟四路216号
IPC主分类号
G06T1700
IPC分类号
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
曹瑞敏
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
倪标 ;
刘敏 ;
梁菲 .
中国专利 :CN114445550B ,2024-12-17
[2]
对象三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
马里千 ;
张国鑫 ;
孙佳佳 ;
张博宁 .
中国专利 :CN113570634A ,2021-10-29
[3]
对象三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
马里千 ;
张国鑫 ;
孙佳佳 ;
张博宁 .
中国专利 :CN113570634B ,2024-07-12
[4]
一种三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
邓杭 ;
黄蓉 .
中国专利 :CN113421332A ,2021-09-21
[5]
一种三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
邓杭 ;
黄蓉 .
中国专利 :CN113421332B ,2024-10-15
[6]
一种三维重建方法、系统、电子设备及存储介质 [P]. 
吴鑫 ;
王莉 ;
徐连明 ;
张金鑫 ;
闵照惠 .
中国专利 :CN120182476A ,2025-06-20
[7]
三维重建处理方法、装置、电子设备以及存储介质 [P]. 
毋戈 .
中国专利 :CN114067051A ,2022-02-18
[8]
人脸三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
罗家祯 ;
陈福兴 ;
刘兴云 ;
李志阳 ;
齐子铭 .
中国专利 :CN113343925A ,2021-09-03
[9]
三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
张雄 ;
李强 ;
郑文 .
中国专利 :CN109840939B ,2024-01-26
[10]
三维重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
陈菊 ;
冉旭 ;
杨志刚 ;
赵坤 ;
陈黎 ;
彭世界 ;
刘刚 .
中国专利 :CN117830562A ,2024-04-05