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膏药成型机
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430400615.8
申请日：
2024-06-28
公开(公告)号：
CN309136696S
公开(公告)日：
2025-02-25
发明(设计)人：
刘彤辉
申请人：
北京国医医联健康科技有限公司
申请人地址：
100027 北京市朝阳区东三环北路丙2号11层12A02
IPC主分类号：
15-09
IPC分类号：
代理机构：
北京卓爱普专利代理事务所(特殊普通合伙) 11920
代理人：
王玉松
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-25 | 授权 | 授权 |