一种半导体表面处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311076554.5
申请日
2023-08-24
公开(公告)号
CN119506880A
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
祁延刚
申请人
东莞新科技术研究开发有限公司
申请人地址
523087 广东省东莞市南城区宏远工业区
IPC主分类号
C23C28/04
IPC分类号
C23C14/34 C23C14/18 C23C16/26 C23C14/02 H01L23/373
代理机构
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
麦小婵
法律状态
公开
国省代码
山东省 青岛市
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共 50 条
[1]
一种半导体表面处理方法 [P]. 
余周 .
中国专利 :CN114672773A ,2022-06-28
[2]
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[3]
一种半导体表面处理方法 [P]. 
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[4]
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[6]
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[7]
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中国专利 :CN118404488A ,2024-07-30
[8]
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[9]
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[10]
一种半导体表面的研磨方法 [P]. 
杨圣合 .
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