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一种半导体表面处理方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311076554.5
申请日
:
2023-08-24
公开(公告)号
:
CN119506880A
公开(公告)日
:
2025-02-25
发明(设计)人
:
祁延刚
申请人
:
东莞新科技术研究开发有限公司
申请人地址
:
523087 广东省东莞市南城区宏远工业区
IPC主分类号
:
C23C28/04
IPC分类号
:
C23C14/34
C23C14/18
C23C16/26
C23C14/02
H01L23/373
代理机构
:
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人
:
麦小婵
法律状态
:
公开
国省代码
:
山东省 青岛市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-25
公开
公开
共 50 条
[1]
一种半导体表面处理方法
[P].
余周
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余周
.
中国专利
:CN114672773A
,2022-06-28
[2]
一种半导体表面的镀膜方法
[P].
刘晓明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新科技术研究开发有限公司
东莞新科技术研究开发有限公司
刘晓明
.
中国专利
:CN119506792A
,2025-02-25
[3]
一种半导体表面处理方法
[P].
何际福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何际福
.
中国专利
:CN114059026A
,2022-02-18
[4]
一种半导体表面的镀膜方法
[P].
何小麟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何小麟
.
中国专利
:CN115125489A
,2022-09-30
[5]
半导体表面金属处理方法
[P].
程丙坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程丙坤
.
中国专利
:CN112442665A
,2021-03-05
[6]
半导体基材的表面处理方法
[P].
邓振锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新科技术研究开发有限公司
东莞新科技术研究开发有限公司
邓振锋
.
中国专利
:CN120072627A
,2025-05-30
[7]
一种半导体表面的研磨方法
[P].
刘晓明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新科技术研究开发有限公司
东莞新科技术研究开发有限公司
刘晓明
.
中国专利
:CN118404488A
,2024-07-30
[8]
一种半导体表面的加工方法
[P].
张俊群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新科技术研究开发有限公司
东莞新科技术研究开发有限公司
张俊群
.
中国专利
:CN119502150A
,2025-02-25
[9]
一种半导体表面的刻蚀方法
[P].
杨圣合
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨圣合
.
中国专利
:CN114823316A
,2022-07-29
[10]
一种半导体表面的研磨方法
[P].
杨圣合
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞新科技术研究开发有限公司
东莞新科技术研究开发有限公司
杨圣合
.
中国专利
:CN117773761A
,2024-03-29
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