高阶高密度互连板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310910357.2

申请日：

2023-07-24

公开(公告)号：

CN117062311B

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

熊亚军严杰周爱明罗方敏付少伟王性鹏

申请人：

湖北金禄科技有限公司

申请人地址：

432600 湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

罗佳龙

法律状态：

授权

国省代码：

湖北省孝感市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	授权	授权

共 50 条

[1]

高密度互连板制造方法 [P].

肖安云 ;

王俊 ;

许海燕 .

中国专利 :CN110049638A ,2019-07-23

[2]

高密度互连板制造方法 [P].

任城洵 ;

黄俊 ;

王波 ;

陈龙 ;

冯汝良 ;

吴茂林 ;

罗凌杰 ;

刘爽 ;

赵黄盛 .

中国专利 :CN111556669A ,2020-08-18

[3]

高密度互连板的制作方法 [P].

王文明 ;

孙玉凯 ;

王佐 ;

韩启龙 ;

付胜 .

中国专利 :CN106211640A ,2016-12-07

[4]

一种高密度互连板的制备方法 [P].

李洋 ;

李正明 ;

李维刚 .

中国专利 :CN114589772B ,2022-06-07

[5]

高密度互连电路板及其制备方法 [P].

严杰 ;

王性鹏 ;

周爱明 ;

姚天龙 ;

聂荣贤 .

中国专利 :CN114900972A ,2022-08-12

[6]

高密度互连电路板及其制备方法 [P].

邹雪云 .

中国专利 :CN114786367A ,2022-07-22

[7]

高密度互连孔链测试板及其制备方法 [P].

王国庆 ;

朱建华 ;

金辉堂 .

中国专利 :CN118741885A ,2024-10-01

[8]

下沉式高密度互连板的制作方法 [P].

张成立 ;

徐光龙 ;

王强 .

中国专利 :CN106961808B ,2017-07-18

[9]

适用于高阶高密度互连积层板的覆铜箔板及其制备方法 [P].

席奎东 ;

粟俊华 ;

包秀银 ;

张东 .

中国专利 :CN101797825B ,2010-08-11

[10]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

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