高密度互连电路板及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202110093848.3

申请日：

2021-01-22

公开(公告)号：

CN114786367A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

邹雪云

申请人：

申请人地址：

223005 江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号（综合保税区内）

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

徐丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20210122
2022-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

高密度互连电路板及其制备方法 [P].

严杰 ;

王性鹏 ;

周爱明 ;

姚天龙 ;

聂荣贤 .

中国专利 :CN114900972A ,2022-08-12

[2]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

[3]

一种高密度互连电路板的制备方法及高密度互连电路板 [P].

王振兴 ;

刘治华 ;

何威 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119255517A ,2025-01-03

[4]

高密度互连电路板及其加工方法 [P].

黄立球 ;

刘宝林 ;

沙雷 .

中国专利 :CN105338736A ,2016-02-17

[5]

高密度互连电路板及其加工方法 [P].

郭长峰 ;

刘宝林 ;

张学平 ;

罗斌 .

中国专利 :CN105491817B ,2016-04-13

[6]

高密度互连电路板及其加工方法 [P].

郭长峰 ;

刘宝林 ;

张学平 ;

罗斌 .

中国专利 :CN105407657B ,2016-03-16

[7]

高密度互连电路板及其制造方法 [P].

刘文敏 ;

王红飞 ;

陈蓓 .

中国专利 :CN104582323A ,2015-04-29

[8]

高密度互连印制电路板 [P].

付水泉 ;

章一清 ;

周青 .

中国专利 :CN214901756U ,2021-11-26

[9]

高密度互连印制电路板 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN209994635U ,2020-01-24

[10]

高密度互连印刷电路板的制造顺序及高密度互连印刷电路板 [P].

A·厄兹柯克 ;

B·雷恩特斯 ;

M·厄兹柯克 ;

M·米尔科维奇 ;

M·尤克哈尼斯 ;

H·布吕格曼 ;

S·兰普雷希特 ;

K-J·马泰加特 .

中国专利 :CN114342569A ,2022-04-12

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