高密度互连电路板及其加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410391081.2

申请日：

2014-08-08

公开(公告)号：

CN105338736A

公开(公告)日：

2016-02-17

发明(设计)人：

黄立球刘宝林沙雷

申请人：

申请人地址：

518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K342

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

徐翀

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650133456 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2014103910812 申请日:20140808
2016-02-17	公开	公开
2019-07-12	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 1/11 申请公布日:20160217

共 50 条

[1]

高密度互连电路板及其加工方法 [P].

郭长峰 ;

刘宝林 ;

张学平 ;

罗斌 .

中国专利 :CN105491817B ,2016-04-13

[2]

高密度互连电路板及其加工方法 [P].

郭长峰 ;

刘宝林 ;

张学平 ;

罗斌 .

中国专利 :CN105407657B ,2016-03-16

[3]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

[4]

高密度互连电路板及其制备方法 [P].

严杰 ;

王性鹏 ;

周爱明 ;

姚天龙 ;

聂荣贤 .

中国专利 :CN114900972A ,2022-08-12

[5]

高密度互连电路板及其制备方法 [P].

邹雪云 .

中国专利 :CN114786367A ,2022-07-22

[6]

高密度互连电路板及其制造方法 [P].

刘文敏 ;

王红飞 ;

陈蓓 .

中国专利 :CN104582323A ,2015-04-29

[7]

一种高密度互连电路板的制备方法及高密度互连电路板 [P].

王振兴 ;

刘治华 ;

何威 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119255517A ,2025-01-03

[8]

高密度互连印制电路板 [P].

付水泉 ;

章一清 ;

周青 .

中国专利 :CN214901756U ,2021-11-26

[9]

高密度互连印制电路板 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN209994635U ,2020-01-24

[10]

高密度互连电路板加工设备辅助支架 [P].

赵晓丽 .

中国专利 :CN202335078U ,2012-07-11

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