天线封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411126062.7

申请日：

2024-08-16

公开(公告)号：

CN119495920A

公开(公告)日：

2025-02-21

发明(设计)人：

江忠信谢亚叡

申请人：

联发科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01Q1/22

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q1/36 H01Q5/30 H01Q5/50 H01Q3/00 H01Q15/24 H01Q1/24

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

王天尧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-21	公开	公开

共 50 条

[1]

天线结构和天线封装 [P].

德巴巴提姆达拉 ;

邱诗家 ;

吕彦儒 ;

林圣谋 .

中国专利 :CN114284738A ,2022-04-05

[2]

天线结构以及封装天线 [P].

黄竣南 ;

林义杰 ;

吕彦儒 ;

邱诗家 ;

吴文洲 .

中国专利 :CN110323540B ,2019-10-11

[3]

天线结构和天线封装 [P].

德巴巴提姆达拉 ;

邱诗家 ;

吕彦儒 ;

林圣谋 .

中国专利 :CN114284738B ,2025-04-25

[4]

天线置顶的半导体封装结构 [P].

金惠彬 ;

柯志明 ;

张竣傑 ;

潘俊维 .

中国专利 :CN112447690B ,2024-05-14

[5]

天线置顶的半导体封装结构 [P].

金惠彬 ;

柯志明 ;

张竣傑 ;

潘俊维 .

中国专利 :CN112447690A ,2021-03-05

[6]

天线整合式封装结构及其制造方法 [P].

张简上煜 ;

徐宏欣 ;

林南君 .

中国专利 :CN111816645A ,2020-10-23

[7]

集成天线阵列封装结构和方法 [P].

顾晓雄 ;

刘兑现 ;

C·W·巴克斯 ;

A·瓦尔德斯·加西亚 .

中国专利 :CN111954955A ,2020-11-17

[8]

多模天线结构 [P].

M.T.蒙特戈梅里 ;

M.W.基什勒 ;

L.陈 .

中国专利 :CN102439790A ,2012-05-02

[9]

多模天线结构 [P].

M.T.蒙特戈梅里 ;

F.M.凯米 ;

M.W.基什勒 .

中国专利 :CN103474750A ,2013-12-25

[10]

多模天线结构 [P].

M·T·蒙特戈梅里 ;

F·M·凯米 ;

M·W·基什勒 .

中国专利 :CN101730957B ,2010-06-09

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