一种N型TOPCon电池正面绕镀的去除方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110837884.6
申请日
2021-07-23
公开(公告)号
CN113745106B
公开(公告)日
2025-03-04
发明(设计)人
郎芳 张伟 王子谦 李青娟 张磊 李锋 史金超 李龙 田思 陈志军
申请人
英利能源(中国)有限公司
申请人地址
071051 河北省保定市朝阳北大街3399号
IPC主分类号
H01L21/311
IPC分类号
H01L21/3213 H10F71/00
代理机构
石家庄国为知识产权事务所 13120
代理人
张沙沙
法律状态
授权
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种N型TOPCon电池正面绕镀的去除方法 [P]. 
郎芳 ;
张伟 ;
王子谦 ;
李青娟 ;
张磊 ;
李锋 ;
史金超 ;
李龙 ;
田思 ;
陈志军 .
中国专利 :CN113745106A ,2021-12-03
[2]
一种TOPCon电池制备过程的去绕镀方法 [P]. 
贾永军 ;
代同光 ;
李栓 ;
王举亮 ;
汪梁 .
中国专利 :CN115360091A ,2022-11-18
[3]
一种易于去除边缘多晶硅绕镀的N型TOPCon电池的制备方法及一种N型TOPCon电池 [P]. 
刘大伟 ;
陈杰 ;
张洪涛 ;
刘思瑞 ;
周珊合 ;
杨仕林 ;
吴秋宏 ;
何振雄 .
中国专利 :CN118398710A ,2024-07-26
[4]
TOPCON电池正面绕镀多晶硅刻蚀的监控方法 [P]. 
郎芳 ;
潘明翠 ;
王子谦 ;
马红娜 ;
王红芳 ;
夏新中 ;
赵学玲 ;
翟金叶 ;
张磊 ;
史金超 ;
于波 ;
刘莹 ;
麻超 .
中国专利 :CN118197970A ,2024-06-14
[5]
TOPCON电池正面绕镀多晶硅刻蚀的监控方法 [P]. 
郎芳 ;
潘明翠 ;
王子谦 ;
马红娜 ;
王红芳 ;
夏新中 ;
赵学玲 ;
翟金叶 ;
张磊 ;
史金超 ;
于波 ;
刘莹 ;
麻超 .
中国专利 :CN118197970B ,2024-08-02
[6]
一种用于TOPCon电池的去绕镀方法及TOPCon电池的制备方法 [P]. 
汤欢 ;
郭宝军 ;
王静 ;
赵学玲 ;
王平 ;
马红娜 ;
郎芳 ;
史金超 ;
李锋 ;
张伟 ;
王子谦 ;
翟金叶 ;
潘明翠 ;
王红芳 ;
徐卓 ;
王丙宽 ;
张文辉 .
中国专利 :CN112349584B ,2021-02-09
[7]
一种用于topcon电池去绕镀的添加剂及其应用 [P]. 
张新鹏 ;
张鹏伟 ;
冯萍 ;
李侠 ;
殷政 .
中国专利 :CN114141906A ,2022-03-04
[8]
一种N-TOPCon电池的绕镀多晶硅去除方法 [P]. 
廖晖 ;
赵文祥 ;
王文睿 ;
杜振星 ;
何胜 ;
徐伟智 .
中国专利 :CN113948608A ,2022-01-18
[9]
一种N-TOPCon电池的绕镀多晶硅去除方法 [P]. 
廖晖 ;
赵文祥 ;
王文睿 ;
杜振星 ;
何胜 ;
徐伟智 .
中国专利 :CN113948608B ,2024-10-01
[10]
poly-Si绕镀去除方法及在TopCon电池制备的应用 [P]. 
董思敏 ;
欧文凯 ;
向亮睿 .
中国专利 :CN114883443A ,2022-08-09