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一种电路板加工的钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323570322.3
申请日：
2023-12-27
公开(公告)号：
CN222553773U
公开(公告)日：
2025-03-04
发明(设计)人：
金欣
申请人：
丹东鑫环汽车电器有限公司
申请人地址：
118017 辽宁省丹东市临港产业园区仪器仪表产业基地启动区二期标准厂房15号楼4层
IPC主分类号：
B26F1/16
IPC分类号：
H05K3/00
B26D7/06
代理机构：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487
代理人：
刘立国
法律状态：
授权
国省代码：
辽宁省
丹东市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-04 | 授权 | 授权 |