一种电路板加工柔性钻孔装置

被引：0

申请号：

CN202123057028.3

申请日：

2021-12-07

公开(公告)号：

CN216229857U

公开(公告)日：

2022-04-08

发明(设计)人：

邵红庄张紫霄孟栋

申请人：

申请人地址：

250100 山东省济南市高新区世纪大道2966号西配楼一楼A区

IPC主分类号：

B26F116

IPC分类号：

B26D702 B26D506 B26D508 H05K300

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板加工钻孔装置 [P].

王春华 .

中国专利 :CN210336204U ,2020-04-17

[2]

一种电路板加工的钻孔装置 [P].

金欣 .

中国专利 :CN222553773U ,2025-03-04

[3]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

唐晨 .

中国专利 :CN221793034U ,2024-10-01

[4]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

张志甲 ;

高海平 .

中国专利 :CN217372651U ,2022-09-06

[5]

一种用于电路板加工的钻孔装置 [P].

范丹丹 ;

江胜 .

中国专利 :CN220945719U ,2024-05-14

[6]

一种集成电路板加工钻孔装置 [P].

李宝 ;

耿凯昌 ;

李光奎 .

中国专利 :CN212636001U ,2021-03-02

[7]

一种用于电路板加工的钻孔装置 [P].

刘建芝 .

中国专利 :CN212170695U ,2020-12-18

[8]

电路板自定位柔性钻孔装置 [P].

张恩建 .

中国专利 :CN215282284U ,2021-12-24

[9]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

潘霞 .

中国专利 :CN212682504U ,2021-03-12

[10]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

魏敏 .

中国专利 :CN214163274U ,2021-09-10

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