复合材料、散热器以及半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380054049.2

申请日：

2023-07-13

公开(公告)号：

CN119547205A

公开(公告)日：

2025-02-28

发明(设计)人：

佐佐木启太前田徹近藤大介伊藤正幸山形伸一

申请人：

住友电气工业株式会社联合材料公司

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

B32B15/01 H05K7/20

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413

代理人：

袁波;刘继富

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/36申请日:20230713
2025-02-28	公开	公开

共 50 条

[1]

复合材料、散热器及半导体装置 [P].

真岛正利 ;

丰岛刚平 ;

高岛浩一 .

中国专利 :CN115461480A ,2022-12-09

[2]

复合材料、散热基板以及半导体装置 [P].

小山茂树 .

日本专利 :CN119731783A ,2025-03-28

[3]

用于半导体封装的散热器 [P].

R·易朴拉欣 ;

K·B·蒂乌 ;

K·V·C·穆尼安迪 .

中国专利 :CN101030562A ,2007-09-05

[4]

具有应力释放和散热器的半导体封装件 [P].

饶开运 ;

尤宝琳 ;

赖明光 ;

葛友 ;

梅鹏林 .

中国专利 :CN104465588B ,2015-03-25

[5]

包括散热器的半导体封装件及其制造方法 [P].

金载春 ;

黄熙情 ;

张彦铢 .

中国专利 :CN106057747A ,2016-10-26

[6]

带有扩展散热器的半导体封装 [P].

蔡柔燕 ;

李德森 ;

段珂颜 ;

王伟姗 .

中国专利 :CN112992815A ,2021-06-18

[7]

散热器和使用了该散热器的半导体元件和半导体封装体 [P].

橘武史 ;

林和志 ;

井上宪一 ;

横田嘉宏 ;

小桥宏司 ;

川上信之 ;

古保里隆 .

中国专利 :CN1499620A ,2004-05-26

[8]

微电子罩结构、散热器结构及半导体封装件 [P].

J·苏布拉马尼安 .

中国专利 :CN1575520A ,2005-02-02

[9]

一种SIC功率半导体用铝铜复合材料散热器 [P].

张兵 ;

王少奇 .

中国专利 :CN117410253A ,2024-01-16

[10]

用于半导体散热器的复合材料及其制造方法 [P].

石川修平 ;

三井任 .

中国专利 :CN1201256A ,1998-12-09

← 1 2 3 4 5 →