复合材料、散热基板以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380060515.8

申请日：

2023-07-14

公开(公告)号：

CN119731783A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

小山茂树

申请人：

联合材料公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

C04B35/577 C22C29/06 H01L23/36

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

常海涛;金小芳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/373申请日:20230714
2025-03-28	公开	公开

共 50 条

[1]

复合材料、散热器及半导体装置 [P].

真岛正利 ;

丰岛刚平 ;

高岛浩一 .

中国专利 :CN115461480A ,2022-12-09

[2]

复合材料、散热器以及半导体封装件 [P].

佐佐木启太 ;

前田徹 ;

近藤大介 ;

伊藤正幸 ;

山形伸一 .

日本专利 :CN119547205A ,2025-02-28

[3]

复合材料及其制造方法、复合材料的成型方法、使用复合材料的散热基板 [P].

津岛荣树 .

中国专利 :CN101291769A ,2008-10-22

[4]

基板以及半导体装置 [P].

三宅英太郎 .

中国专利 :CN103021963A ,2013-04-03

[5]

复合基板、复合基板的制造方法、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

木下博之 .

中国专利 :CN115668443A ,2023-01-31

[6]

半导体基板、半导体装置以及半导体基板的制造方法 [P].

高田朋幸 ;

山中贞则 ;

岛田雅夫 ;

秦雅彦 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

久米英司 .

中国专利 :CN103403883B ,2013-11-20

[7]

半导体基板、半导体装置、以及半导体基板的制造方法 [P].

岩见正之 ;

古川拓也 .

中国专利 :CN103262214A ,2013-08-21

[8]

半导体装置以及复合片 [P].

冈本直也 ;

松下大雅 ;

松下香织 .

中国专利 :CN108235784B ,2018-06-29

[9]

散热基板及半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1348215A ,2002-05-08

[10]

半导体复合材料以及应用该复合材料的摩擦发电机 [P].

李洁 ;

孙利佳 ;

王竹 ;

赵豪 .

中国专利 :CN104341776B ,2015-02-11

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