耦合腔半导体激光器

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411578174.6
申请日
2024-11-06
公开(公告)号
CN119496037A
公开(公告)日
2025-02-21
发明(设计)人
董重 张振宁 黄永箴 肖金龙 杨跃德
申请人
中国科学院半导体研究所
申请人地址
100083 北京市海淀区清华东路甲35号
IPC主分类号
H01S5/10
IPC分类号
H01S5/065 G01M11/02
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
肖慧
法律状态
授权
国省代码
北京市
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共 50 条
[1]
耦合腔半导体激光器 [P]. 
董重 ;
张振宁 ;
黄永箴 ;
肖金龙 ;
杨跃德 .
中国专利 :CN119496037B ,2025-12-05
[2]
抗反馈耦合腔半导体激光器 [P]. 
郝友增 ;
黄永箴 ;
沈征征 ;
绳梦伟 ;
杨跃德 ;
肖金龙 .
中国专利 :CN114336281A ,2022-04-12
[3]
可调谐耦合腔半导体激光器 [P]. 
郝友增 ;
黄永箴 ;
杨跃德 ;
肖金龙 ;
王福丽 ;
汤敏 ;
翁海中 .
中国专利 :CN109638645B ,2019-04-16
[4]
半导体激光器 [P]. 
李亚理 ;
黄永箴 ;
李建成 ;
杨跃德 ;
肖金龙 .
中国专利 :CN118676733A ,2024-09-20
[5]
半导体激光器 [P]. 
张振宁 ;
黄永箴 ;
杨跃德 ;
肖金龙 .
中国专利 :CN115064936B ,2025-09-19
[6]
半导体激光器 [P]. 
张振宁 ;
黄永箴 ;
杨跃德 ;
肖金龙 .
中国专利 :CN115064936A ,2022-09-16
[7]
级联耦合微腔、级联耦合微腔半导体激光器及调控方法 [P]. 
请求不公布姓名 ;
张恩慈 .
中国专利 :CN117277053B ,2024-02-20
[8]
单片集成窄线宽耦合腔半导体激光器 [P]. 
绳梦伟 ;
郝友增 ;
黄永箴 ;
杨跃德 ;
肖金龙 ;
刘家辰 .
中国专利 :CN114050473B ,2024-10-22
[9]
单片集成窄线宽耦合腔半导体激光器 [P]. 
绳梦伟 ;
郝友增 ;
黄永箴 ;
杨跃德 ;
肖金龙 ;
刘家辰 .
中国专利 :CN114050473A ,2022-02-15
[10]
外腔式半导体激光器 [P]. 
肖云峰 ;
张方醒 ;
季胜强 ;
孙伽略 ;
柏雁捷 ;
皇甫胜男 .
中国专利 :CN115473122A ,2022-12-13