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MEMS传感器芯片封装应力隔离结构、MEMS传感器及制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111410996.X
申请日：
2021-11-25
公开(公告)号：
CN114105078B
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
肖定邦 侯占强 吴学忠 邝云斌 虢晓双 王北镇 张勇猛 李青松 席翔 蹇敦想 马成虎 谢钟鸣
申请人：
中国人民解放军国防科技大学 湖南天羿领航科技有限公司
申请人地址：
410073 湖南省长沙市开福区德雅路109号
IPC主分类号：
B81B7/00
IPC分类号：
B81B7/02 B81C1/00 G01C21/16
代理机构：
长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225
代理人：
周达
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-28 授权 授权
共 50 条
[1]
MEMS传感器芯片封装应力隔离结构、MEMS传感器及制备方法 [P]. 
肖定邦 ;
侯占强 ;
吴学忠 ;
邝云斌 ;
虢晓双 ;
王北镇 ;
张勇猛 ;
李青松 ;
席翔 ;
蹇敦想 ;
马成虎 ;
谢钟鸣 .
中国专利 :CN114105078A ,2022-03-01
[2]
MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P]. 
肖定邦 ;
侯占强 ;
吴学忠 ;
邝云斌 ;
虢晓双 ;
王北镇 ;
张勇猛 ;
李青松 ;
席翔 ;
蹇敦想 ;
马成虎 ;
谢钟鸣 .
中国专利 :CN114105085A ,2022-03-01
[3]
MEMS传感器芯片封装结构、MEMS传感器及制备方法 [P]. 
肖定邦 ;
侯占强 ;
吴学忠 ;
邝云斌 ;
虢晓双 ;
王北镇 ;
张勇猛 ;
李青松 ;
席翔 ;
蹇敦想 ;
马成虎 ;
谢钟鸣 .
中国专利 :CN114105085B ,2025-04-22
[4]
MEMS传感器封装结构及MEMS传感器 [P]. 
俞晓 ;
李刚 .
中国专利 :CN222647651U ,2025-03-21
[5]
具有应力隔离的MEMS惯性传感器封装结构 [P]. 
施芹 ;
裘安萍 ;
苏岩 .
中国专利 :CN201598171U ,2010-10-06
[6]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN212649709U ,2021-03-02
[7]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
李承勲 ;
罗松成 .
中国专利 :CN111732072B ,2020-10-02
[8]
MEMS芯片及MEMS传感器 [P]. 
詹竣凯 ;
何宪龙 ;
罗松成 ;
李承勲 .
中国专利 :CN211570110U ,2020-09-25
[9]
MEMS传感器的封装方法及封装结构 [P]. 
张旭辉 ;
徐爱东 ;
卞玉民 ;
杨拥军 .
中国专利 :CN108622847A ,2018-10-09
[10]
MEMS传感器的制备方法及MEMS传感器 [P]. 
罗志颖 .
中国专利 :CN120208160A ,2025-06-27
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