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一种压电陶瓷叠堆
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421194769.7
申请日
:
2024-05-29
公开(公告)号
:
CN222532153U
公开(公告)日
:
2025-02-25
发明(设计)人
:
连子龙
郭正华
顾博
申请人
:
苏州隐冠半导体技术有限公司
申请人地址
:
215211 江苏省苏州市吴江区黎里镇临沪大道北侧
IPC主分类号
:
H10N30/50
IPC分类号
:
H10N30/87
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
马笑雨
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种压电陶瓷叠堆粘接装置
[P].
任玉波
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
任玉波
.
中国专利
:CN223503358U
,2025-10-31
[2]
一种压电陶瓷叠堆粘接工装
[P].
武国彪
论文数:
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武国彪
;
倪宇帆
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倪宇帆
;
曾春祥
论文数:
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曾春祥
.
中国专利
:CN218039271U
,2022-12-13
[3]
刚度增强的压电陶瓷叠堆
[P].
丁耀民
论文数:
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丁耀民
;
王晓峰
论文数:
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王晓峰
.
中国专利
:CN207199673U
,2018-04-06
[4]
压电陶瓷叠堆原料组合物、压电陶瓷叠堆和制备方法
[P].
连子龙
论文数:
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
连子龙
;
许良
论文数:
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
许良
.
中国专利
:CN116178008B
,2024-03-22
[5]
一种压电叠堆位移驱动结构
[P].
徐子政
论文数:
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徐子政
;
耿晓勇
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耿晓勇
;
林少渊
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林少渊
.
中国专利
:CN210807112U
,2020-06-19
[6]
一种压电陶瓷叠堆烧结用隔粘剂及其制备方法
[P].
朱惠祥
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朱惠祥
;
秦晨
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秦晨
.
中国专利
:CN111393173B
,2020-07-10
[7]
一种压电陶瓷叠堆粘接装置
[P].
郭正华
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
郭正华
;
毕紫妍
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
毕紫妍
.
中国专利
:CN223286170U
,2025-08-29
[8]
刚度增强的压电陶瓷叠堆
[P].
丁耀民
论文数:
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丁耀民
;
王晓峰
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王晓峰
.
中国专利
:CN109411598A
,2019-03-01
[9]
压电陶瓷叠堆同步粘接工装
[P].
郝凌凌
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郝凌凌
;
杨晓峰
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杨晓峰
;
康华洲
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康华洲
;
王振华
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王振华
;
陈庆生
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陈庆生
.
中国专利
:CN110022085A
,2019-07-16
[10]
一种压电叠堆位移驱动结构
[P].
徐子政
论文数:
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徐子政
;
耿晓勇
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耿晓勇
;
林少渊
论文数:
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林少渊
.
中国专利
:CN110868100A
,2020-03-06
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