一种压电陶瓷叠堆

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421194769.7
申请日
2024-05-29
公开(公告)号
CN222532153U
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
连子龙 郭正华 顾博
申请人
苏州隐冠半导体技术有限公司
申请人地址
215211 江苏省苏州市吴江区黎里镇临沪大道北侧
IPC主分类号
H10N30/50
IPC分类号
H10N30/87
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
马笑雨
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种压电陶瓷叠堆粘接装置 [P]. 
任玉波 .
中国专利 :CN223503358U ,2025-10-31
[2]
一种压电陶瓷叠堆粘接工装 [P]. 
武国彪 ;
倪宇帆 ;
曾春祥 .
中国专利 :CN218039271U ,2022-12-13
[3]
刚度增强的压电陶瓷叠堆 [P]. 
丁耀民 ;
王晓峰 .
中国专利 :CN207199673U ,2018-04-06
[4]
压电陶瓷叠堆原料组合物、压电陶瓷叠堆和制备方法 [P]. 
连子龙 ;
许良 .
中国专利 :CN116178008B ,2024-03-22
[5]
一种压电叠堆位移驱动结构 [P]. 
徐子政 ;
耿晓勇 ;
林少渊 .
中国专利 :CN210807112U ,2020-06-19
[6]
一种压电陶瓷叠堆烧结用隔粘剂及其制备方法 [P]. 
朱惠祥 ;
秦晨 .
中国专利 :CN111393173B ,2020-07-10
[7]
一种压电陶瓷叠堆粘接装置 [P]. 
郭正华 ;
毕紫妍 .
中国专利 :CN223286170U ,2025-08-29
[8]
刚度增强的压电陶瓷叠堆 [P]. 
丁耀民 ;
王晓峰 .
中国专利 :CN109411598A ,2019-03-01
[9]
压电陶瓷叠堆同步粘接工装 [P]. 
郝凌凌 ;
杨晓峰 ;
康华洲 ;
王振华 ;
陈庆生 .
中国专利 :CN110022085A ,2019-07-16
[10]
一种压电叠堆位移驱动结构 [P]. 
徐子政 ;
耿晓勇 ;
林少渊 .
中国专利 :CN110868100A ,2020-03-06