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刚度增强的压电陶瓷叠堆
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721020964.8
申请日
:
2017-08-15
公开(公告)号
:
CN207199673U
公开(公告)日
:
2018-04-06
发明(设计)人
:
丁耀民
王晓峰
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市昆山市开发区昆嘉路385号
IPC主分类号
:
H01L41083
IPC分类号
:
代理机构
:
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人
:
孙辉
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-04-06
授权
授权
共 50 条
[1]
刚度增强的压电陶瓷叠堆
[P].
丁耀民
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丁耀民
;
王晓峰
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王晓峰
.
中国专利
:CN109411598A
,2019-03-01
[2]
压电陶瓷叠堆执行器刚度测量装置
[P].
袁刚
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袁刚
;
王代华
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王代华
.
中国专利
:CN104614196A
,2015-05-13
[3]
一种压电陶瓷叠堆
[P].
连子龙
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
连子龙
;
郭正华
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
郭正华
;
顾博
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
顾博
.
中国专利
:CN222532153U
,2025-02-25
[4]
压电陶瓷叠堆原料组合物、压电陶瓷叠堆和制备方法
[P].
连子龙
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
连子龙
;
许良
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
许良
.
中国专利
:CN116178008B
,2024-03-22
[5]
一种压电陶瓷叠堆粘接装置
[P].
任玉波
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
任玉波
.
中国专利
:CN223503358U
,2025-10-31
[6]
一种压电陶瓷叠堆粘接工装
[P].
武国彪
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武国彪
;
倪宇帆
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倪宇帆
;
曾春祥
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曾春祥
.
中国专利
:CN218039271U
,2022-12-13
[7]
压电陶瓷叠堆同步粘接工装
[P].
郝凌凌
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郝凌凌
;
杨晓峰
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杨晓峰
;
康华洲
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康华洲
;
王振华
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王振华
;
陈庆生
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陈庆生
.
中国专利
:CN110022085A
,2019-07-16
[8]
一种压电陶瓷叠堆粘接装置
[P].
郭正华
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
郭正华
;
毕紫妍
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机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
毕紫妍
.
中国专利
:CN223286170U
,2025-08-29
[9]
压电叠堆泵
[P].
刘建芳
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刘建芳
;
刘勇
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刘勇
;
刘晓论
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刘晓论
;
杨志刚
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杨志刚
.
中国专利
:CN201162654Y
,2008-12-10
[10]
压电陶瓷叠堆自动加压排胶设备及其加压方法
[P].
夏慧超
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机构:
上海隐冠半导体技术有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
夏慧超
;
王振华
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机构:
上海隐冠半导体技术有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
王振华
.
中国专利
:CN119053230B
,2025-03-07
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