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压电陶瓷叠堆自动加压排胶设备及其加压方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411509874.X
申请日
:
2024-10-28
公开(公告)号
:
CN119053230B
公开(公告)日
:
2025-03-07
发明(设计)人
:
夏慧超
王振华
申请人
:
上海隐冠半导体技术有限公司
申请人地址
:
201206 上海市浦东新区自由贸易试验区金海路1000号47号楼1楼
IPC主分类号
:
H10N30/072
IPC分类号
:
H10N30/057
代理机构
:
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人
:
刘子辉
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-07
授权
授权
2024-12-17
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10N 30/072申请日:20241028
2024-11-29
公开
公开
共 50 条
[1]
压电陶瓷叠堆自动加压排胶设备及其加压方法
[P].
夏慧超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海隐冠半导体技术有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
夏慧超
;
王振华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海隐冠半导体技术有限公司
上海隐冠半导体技术有限公司
王振华
.
中国专利
:CN119053230A
,2024-11-29
[2]
压电陶瓷叠堆原料组合物、压电陶瓷叠堆和制备方法
[P].
连子龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
连子龙
;
许良
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
许良
.
中国专利
:CN116178008B
,2024-03-22
[3]
刚度增强的压电陶瓷叠堆
[P].
丁耀民
论文数:
0
引用数:
0
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0
丁耀民
;
王晓峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
王晓峰
.
中国专利
:CN109411598A
,2019-03-01
[4]
刚度增强的压电陶瓷叠堆
[P].
丁耀民
论文数:
0
引用数:
0
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0
丁耀民
;
王晓峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
王晓峰
.
中国专利
:CN207199673U
,2018-04-06
[5]
一种压电陶瓷叠堆
[P].
连子龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
连子龙
;
郭正华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
郭正华
;
顾博
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州隐冠半导体技术有限公司
苏州隐冠半导体技术有限公司
顾博
.
中国专利
:CN222532153U
,2025-02-25
[6]
压电陶瓷叠堆执行器刚度测量装置
[P].
袁刚
论文数:
0
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0
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袁刚
;
王代华
论文数:
0
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0
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0
王代华
.
中国专利
:CN104614196A
,2015-05-13
[7]
压电陶瓷叠堆同步粘接工装
[P].
郝凌凌
论文数:
0
引用数:
0
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0
郝凌凌
;
杨晓峰
论文数:
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0
杨晓峰
;
康华洲
论文数:
0
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0
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康华洲
;
王振华
论文数:
0
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0
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王振华
;
陈庆生
论文数:
0
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0
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0
陈庆生
.
中国专利
:CN110022085A
,2019-07-16
[8]
一种压电陶瓷叠堆烧结用隔粘剂及其制备方法
[P].
朱惠祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱惠祥
;
秦晨
论文数:
0
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0
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0
秦晨
.
中国专利
:CN111393173B
,2020-07-10
[9]
一种压电陶瓷叠堆驱动的冲击压入测试方法及其测试系统
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李法新
;
孙宇豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京大学
北京大学
孙宇豪
.
中国专利
:CN119354465A
,2025-01-24
[10]
促进光敏树脂回填的加压装置及其加压方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
坎标
;
田金甫
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
常州大学
常州大学
田金甫
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
郝金鹏
.
中国专利
:CN117734165A
,2024-03-22
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