一种半导体电热膜质量检测装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411053873.9

申请日：

2024-08-02

公开(公告)号：

CN118817591B

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

任卫民杨勇白雨晴林贞珊陈辉郭义张慧兰

申请人：

信阳星原智能科技有限公司

申请人地址：

464001 河南省信阳市羊山新区新申街道金工大道智能产业园2号、4号厂房

IPC主分类号：

G01N19/00

IPC分类号：

代理机构：

洛阳市凯旋专利事务所(普通合伙) 41112

代理人：

林志坚

法律状态：

授权

国省代码：

河南省商丘市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	授权	授权
2024-10-22	公开	公开
2024-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 19/00申请日:20240802

共 50 条

[1]

一种半导体电热膜质量检测装置及方法 [P].

任卫民 ;

杨勇 ;

白雨晴 ;

林贞珊 ;

陈辉 ;

郭义 ;

张慧兰 .

中国专利 :CN118817591A ,2024-10-22

[2]

一种半导体电热膜质量检测装置 [P].

张伟 ;

戴成周 ;

高蘋 .

中国专利 :CN118090461B ,2024-06-21

[3]

一种半导体电热膜质量检测装置 [P].

张伟 ;

戴成周 ;

高蘋 .

中国专利 :CN118090461A ,2024-05-28

[4]

半导体电热膜制造方法 [P].

林正平 .

中国专利 :CN1802042A ,2006-07-12

[5]

一种半导体电热膜制备装置及方法 [P].

任卫民 ;

杨勇 ;

白雨晴 ;

林贞珊 ;

张东升 ;

张慧兰 .

中国专利 :CN117621614A ,2024-03-01

[6]

掺杂半导体电热膜 [P].

张柏洲 ;

朱金鸟 .

中国专利 :CN1033225A ,1989-05-31

[7]

一种半导体电热膜发热检测标记装置 [P].

张伟 ;

戴成周 ;

高蘋 .

中国专利 :CN118405466B ,2024-09-24

[8]

一种半导体电热膜发热检测标记装置 [P].

张伟 ;

戴成周 ;

高蘋 .

中国专利 :CN118405466A ,2024-07-30

[9]

一种半导体电热膜输送装置 [P].

张伟 ;

戴成周 ;

高蘋 .

中国专利 :CN118387447A ,2024-07-26

[10]

一种半导体电热膜输送装置 [P].

张伟 ;

戴成周 ;

高蘋 .

中国专利 :CN118387447B ,2024-09-20

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