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半导体制造装置用部件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280006079.1
申请日：
2022-07-26
公开(公告)号：
CN119547186A
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
井上靖也
久野达也
平田夏树
米本宪司
申请人：
日本碍子株式会社
申请人地址：
日本国爱知县
IPC主分类号：
H01L21/3065
IPC分类号：
H01L21/683
代理机构：
北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432
代理人：
王轶;郑雪娜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-28 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/3065申请日:20220726 |