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半导体制造装置用部件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280007930.2
申请日：
2022-12-05
公开(公告)号：
CN120239901A
公开(公告)日：
2025-07-01
发明(设计)人：
平田夏树
吉田信也
久野达也
井上靖也
宇佐美太朗
米本宪司
斋藤碧惟
申请人：
日本碍子株式会社
申请人地址：
日本国爱知县
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
代理机构：
北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432
代理人：
郑雪娜;李伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20221205 |
| 2025-07-01 | 公开 | 公开 |