用于晶圆外延生长的基座和装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411721848.3

申请日：

2024-11-28

公开(公告)号：

CN119530959A

公开(公告)日：

2025-02-28

发明(设计)人：

张坤宇金柱炫俎世琦

申请人：

西安奕斯伟材料科技股份有限公司

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室

IPC主分类号：

C30B23/02

IPC分类号：

C30B25/12 C30B25/16 C23C14/50 C23C14/54 C23C16/458 C23C16/52

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

赵春杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C30B 23/02申请日:20241128
2025-02-28	公开	公开

共 50 条

[1]

基座、外延生长装置、及外延晶圆 [P].

野上彰二 ;

和田直之 .

中国专利 :CN107851560B ,2018-03-27

[2]

外延生长基座、设备、方法以及外延晶圆 [P].

张海博 ;

俎世琦 .

中国专利 :CN119663440A ,2025-03-21

[3]

基座、外延生长设备及外延晶圆 [P].

何斌斌 ;

俎世琦 .

中国专利 :CN120400986A ,2025-08-01

[4]

外延生长基座和外延生长装置 [P].

刘凯 ;

金柱炫 .

中国专利 :CN117431623A ,2024-01-23

[5]

外延生长基座组件、外延生长装置及晶圆装卸方法 [P].

韩喜盈 ;

王力 .

中国专利 :CN117684261A ,2024-03-12

[6]

用于硅片的外延生长的基座、装置及方法、外延硅晶圆 [P].

孙毅 ;

请求不公布姓名 ;

张坤宇 ;

张奔 .

中国专利 :CN118407127A ,2024-07-30

[7]

外延生长用基座及外延晶圆的制造方法 [P].

永井隼人 .

日本专利 :CN119816922A ,2025-04-11

[8]

用于外延生长的基座和包括该基座的外延生长设备 [P].

金容进 ;

丘荣洙 .

韩国专利 :CN120519956A ,2025-08-22

[9]

用于外延生长装置的晶圆载具及外延生长装置 [P].

阳超 ;

张洁 .

中国专利 :CN221297138U ,2024-07-09

[10]

夹持装置和晶圆外延生长设备 [P].

傅林坚 ;

刘毅 ;

曹建伟 ;

朱亮 ;

陈聪 ;

张磊 .

中国专利 :CN220491869U ,2024-02-13

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