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基座、外延生长设备及外延晶圆

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510435076.5
申请日：
2025-04-08
公开(公告)号：
CN120400986A
公开(公告)日：
2025-08-01
发明(设计)人：
何斌斌 俎世琦
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
申请人地址：
710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
C30B25/12
IPC分类号：
C30B25/14 C23C16/458 C30B29/06
代理机构：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253
代理人：
宋东阳;王渝
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-08-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C30B 25/12申请日:20250408
2025-08-01 公开 公开
共 50 条
[1]
基座、外延生长装置、及外延晶圆 [P]. 
野上彰二 ;
和田直之 .
中国专利 :CN107851560B ,2018-03-27
[2]
预热环、晶圆外延生长设备、外延生长方法及外延硅晶圆 [P]. 
梁鹏欢 .
中国专利 :CN120210953A ,2025-06-27
[3]
外延生长设备、外延生长方法以及外延晶圆 [P]. 
孙毅 ;
杨海龙 .
中国专利 :CN119764210A ,2025-04-04
[4]
外延生长设备、外延生长方法以及外延晶圆 [P]. 
孙毅 ;
杨海龙 .
中国专利 :CN119764210B ,2025-11-18
[5]
外延生长基座、设备、方法以及外延晶圆 [P]. 
张海博 ;
俎世琦 .
中国专利 :CN119663440A ,2025-03-21
[6]
用于外延生长设备的支撑结构、外延生长设备及外延晶圆 [P]. 
梁鹏欢 .
中国专利 :CN118910720A ,2024-11-08
[7]
外延生长方法及外延晶圆 [P]. 
杨金柱 ;
王力 .
中国专利 :CN115948797B ,2025-05-09
[8]
一种外延生长方法及外延生长设备、外延晶圆 [P]. 
梁鹏欢 .
中国专利 :CN118814262A ,2024-10-22
[9]
外延生长基座及具有其的外延生长设备 [P]. 
张礼鑫 ;
李青海 ;
权爱春 ;
张峻纲 ;
滕杨 ;
王雪伶 ;
谢鑫磊 ;
王敏 .
中国专利 :CN223033507U ,2025-06-27
[10]
外延生长基座组件、外延生长装置及晶圆装卸方法 [P]. 
韩喜盈 ;
王力 .
中国专利 :CN117684261A ,2024-03-12
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