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外延生长方法及外延晶圆
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211585627.9
申请日：
2022-12-09
公开(公告)号：
CN115948797B
公开(公告)日：
2025-05-09
发明(设计)人：
杨金柱
王力
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
C30B25/10
IPC分类号：
H01L21/20
C30B25/16
C30B29/06
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
张博
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-09 | 授权 | 授权 |