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预热环、晶圆外延生长设备、外延生长方法及外延硅晶圆
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510354656.1
申请日：
2025-03-25
公开(公告)号：
CN120210953A
公开(公告)日：
2025-06-27
发明(设计)人：
梁鹏欢
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
C30B29/06
IPC分类号：
C30B25/10
C30B25/12
C30B25/14
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
张博
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-27 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C30B 29/06申请日:20250325 |