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晶圆键合对准方法、晶圆键合方法和晶圆键合对准设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411559564.9
申请日：
2024-11-01
公开(公告)号：
CN119517822A
公开(公告)日：
2025-02-25
发明(设计)人：
张学友
方士伟
王思维
申请人：
星钥（珠海）半导体有限公司
申请人地址：
519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇湾创路58号5层505室
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/66
H01L21/60
G01B21/16
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
张相钦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-07 | 授权 | 授权 |
| 2025-06-17 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移IPC(主分类):H01L 21/68登记生效日:20250530变更事项:申请人变更前权利人:星钥（珠海）半导体有限公司变更后权利人:星钥半导体（武汉）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇湾创路58号5层505室变更后权利人:430206 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来科技城龙山南街6号展想新思中心1号楼8楼808单元 |
| 2025-03-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20241101 |