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一种晶圆对准系统、晶圆键合设备及晶圆键合对准方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311517921.0
申请日：
2023-11-15
公开(公告)号：
CN120015679A
公开(公告)日：
2025-05-16
发明(设计)人：
辛玄霸
张羽成
吕邵玮
申请人：
苏州芯睿科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元
IPC主分类号：
H01L21/68
IPC分类号：
H01L21/687
H01L21/67
代理机构：
江苏凡创律师事务所 32730
代理人：
姜龙华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/68申请日:20231115 |
| 2025-12-02 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-16 | 公开 | 公开 |