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一种晶圆键合对准系统及晶圆键合设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311839919.5
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN117497433A
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
辛玄霸
张羽成
申请人：
苏州芯睿科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区杏林街78号新兴工业坊4号厂房1楼2楼A单元
IPC主分类号：
H01L21/603
IPC分类号：
B81C3/00
代理机构：
苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351
代理人：
储振
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/603申请日:20231229 |
| 2024-03-15 | 授权 | 授权 |