混合键合方法及混合键合结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411440620.7
申请日
2024-10-16
公开(公告)号
CN118969730B
公开(公告)日
2025-03-04
发明(设计)人
闫国超 高世龙 黄晓栗
申请人
物元半导体技术(青岛)有限公司
申请人地址
266111 山东省青岛市城阳区棘洪滩街道锦盛二路金岭片区社区中心430室
IPC主分类号
H01L21/768
IPC分类号
H01L23/48
代理机构
青岛清泰联信知识产权代理有限公司 37256
代理人
张媛媛
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
混合键合方法及混合键合结构 [P]. 
闫国超 ;
高世龙 ;
黄晓栗 .
中国专利 :CN118969730A ,2024-11-15
[2]
混合键合结构及键合方法 [P]. 
刘子玉 ;
李锦竹 ;
楼其村 ;
张卫 ;
孙清清 ;
陈琳 .
中国专利 :CN119905413A ,2025-04-29
[3]
混合键合结构及键合方法 [P]. 
刘子玉 ;
李锦竹 ;
楼其村 ;
张卫 ;
孙清清 ;
陈琳 .
中国专利 :CN119905413B ,2025-10-31
[4]
混合键合结构及混合键合方法 [P]. 
邢程 ;
朱振华 .
中国专利 :CN114420660A ,2022-04-29
[5]
一种混合键合结构及混合键合方法 [P]. 
朱继锋 ;
胡思平 ;
陈俊 .
中国专利 :CN106653720A ,2017-05-10
[6]
混合键合结构、其制造方法、混合键合工艺及键合设备 [P]. 
李云峰 ;
高智伟 ;
母凤文 ;
郭超 ;
谭向虎 ;
刘福超 .
中国专利 :CN120977982A ,2025-11-18
[7]
具备金属连线的混合键合方法及混合键合结构 [P]. 
吕震宇 ;
朱继锋 ;
李勇娜 ;
宋立东 ;
陈俊 .
中国专利 :CN107731667A ,2018-02-23
[8]
一种混合键合结构的制备方法及混合键合结构 [P]. 
孙轲 ;
李娟 .
中国专利 :CN119725122B ,2025-11-07
[9]
一种混合键合结构的制备方法及混合键合结构 [P]. 
孙轲 ;
李娟 .
中国专利 :CN119725122A ,2025-03-28
[10]
一种混合键合结构以及混合键合方法 [P]. 
赫然 ;
焦慧芳 ;
代郁峰 ;
杨广林 ;
何志宏 ;
谢荣华 .
中国专利 :CN112236849A ,2021-01-15