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混合键合方法及混合键合结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411440620.7
申请日
:
2024-10-16
公开(公告)号
:
CN118969730B
公开(公告)日
:
2025-03-04
发明(设计)人
:
闫国超
高世龙
黄晓栗
申请人
:
物元半导体技术(青岛)有限公司
申请人地址
:
266111 山东省青岛市城阳区棘洪滩街道锦盛二路金岭片区社区中心430室
IPC主分类号
:
H01L21/768
IPC分类号
:
H01L23/48
代理机构
:
青岛清泰联信知识产权代理有限公司 37256
代理人
:
张媛媛
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-11-15
公开
公开
2024-12-03
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20241016
2025-03-04
授权
授权
共 50 条
[1]
混合键合方法及混合键合结构
[P].
闫国超
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
物元半导体技术(青岛)有限公司
物元半导体技术(青岛)有限公司
闫国超
;
高世龙
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机构:
物元半导体技术(青岛)有限公司
物元半导体技术(青岛)有限公司
高世龙
;
黄晓栗
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机构:
物元半导体技术(青岛)有限公司
物元半导体技术(青岛)有限公司
黄晓栗
.
中国专利
:CN118969730A
,2024-11-15
[2]
混合键合结构及键合方法
[P].
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机构:
刘子玉
;
李锦竹
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机构:
复旦大学
复旦大学
李锦竹
;
楼其村
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机构:
复旦大学
复旦大学
楼其村
;
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机构:
张卫
;
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机构:
孙清清
;
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机构:
陈琳
.
中国专利
:CN119905413A
,2025-04-29
[3]
混合键合结构及键合方法
[P].
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机构:
刘子玉
;
李锦竹
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复旦大学
复旦大学
李锦竹
;
楼其村
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机构:
复旦大学
复旦大学
楼其村
;
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机构:
张卫
;
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机构:
孙清清
;
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机构:
陈琳
.
中国专利
:CN119905413B
,2025-10-31
[4]
混合键合结构及混合键合方法
[P].
邢程
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邢程
;
朱振华
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朱振华
.
中国专利
:CN114420660A
,2022-04-29
[5]
一种混合键合结构及混合键合方法
[P].
朱继锋
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朱继锋
;
胡思平
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胡思平
;
陈俊
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陈俊
.
中国专利
:CN106653720A
,2017-05-10
[6]
混合键合结构、其制造方法、混合键合工艺及键合设备
[P].
李云峰
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
李云峰
;
高智伟
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0
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
高智伟
;
母凤文
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
母凤文
;
郭超
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
郭超
;
谭向虎
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天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
谭向虎
;
刘福超
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机构:
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
刘福超
.
中国专利
:CN120977982A
,2025-11-18
[7]
具备金属连线的混合键合方法及混合键合结构
[P].
吕震宇
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吕震宇
;
朱继锋
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朱继锋
;
李勇娜
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李勇娜
;
宋立东
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宋立东
;
陈俊
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陈俊
.
中国专利
:CN107731667A
,2018-02-23
[8]
一种混合键合结构的制备方法及混合键合结构
[P].
孙轲
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机构:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
孙轲
;
李娟
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0
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机构:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
李娟
.
中国专利
:CN119725122B
,2025-11-07
[9]
一种混合键合结构的制备方法及混合键合结构
[P].
孙轲
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机构:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
孙轲
;
李娟
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0
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机构:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
李娟
.
中国专利
:CN119725122A
,2025-03-28
[10]
一种混合键合结构以及混合键合方法
[P].
赫然
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赫然
;
焦慧芳
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焦慧芳
;
代郁峰
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代郁峰
;
杨广林
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杨广林
;
何志宏
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何志宏
;
谢荣华
论文数:
0
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谢荣华
.
中国专利
:CN112236849A
,2021-01-15
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