一种混合键合结构的制备方法及混合键合结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411930622.4

申请日：

2024-12-25

公开(公告)号：

CN119725122A

公开(公告)日：

2025-03-28

发明(设计)人：

孙轲李娟

申请人：

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L23/488

代理机构：

北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250

代理人：

赵梦遥

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权
2025-03-28	公开	公开
2025-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/60申请日:20241225

共 50 条

[1]

一种混合键合结构的制备方法及混合键合结构 [P].

孙轲 ;

李娟 .

中国专利 :CN119725122B ,2025-11-07

[2]

混合键合结构及键合方法 [P].

刘子玉 ;

李锦竹 ;

楼其村 ;

张卫 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN119905413A ,2025-04-29

[3]

混合键合结构及键合方法 [P].

刘子玉 ;

李锦竹 ;

楼其村 ;

张卫 ;

孙清清 ;

陈琳 .

中国专利 :CN119905413B ,2025-10-31

[4]

混合键合方法及混合键合结构 [P].

闫国超 ;

高世龙 ;

黄晓栗 .

中国专利 :CN118969730B ,2025-03-04

[5]

混合键合方法及混合键合结构 [P].

闫国超 ;

高世龙 ;

黄晓栗 .

中国专利 :CN118969730A ,2024-11-15

[6]

混合键合结构及混合键合方法 [P].

邢程 ;

朱振华 .

中国专利 :CN114420660A ,2022-04-29

[7]

一种混合键合结构及混合键合方法 [P].

朱继锋 ;

胡思平 ;

陈俊 .

中国专利 :CN106653720A ,2017-05-10

[8]

混合键合结构、其制造方法、混合键合工艺及键合设备 [P].

李云峰 ;

高智伟 ;

母凤文 ;

郭超 ;

谭向虎 ;

刘福超 .

中国专利 :CN120977982A ,2025-11-18

[9]

混合键合结构及其制备方法 [P].

庄凌艺 ;

刘莹 .

中国专利 :CN120164878A ,2025-06-17

[10]

使用虚设键合触点的混合键合 [P].

王涛 ;

胡思平 ;

王家文 ;

黄诗琪 ;

朱继锋 ;

陈俊 ;

华子群 .

中国专利 :CN109923668A ,2019-06-21

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