切割带及切割芯片接合薄膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010496602.6

申请日：

2020-06-03

公开(公告)号：

CN112080218B

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

木村雄大每川英利武田公平植野大树中浦宏

申请人：

日东电工株式会社

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

H01L21/683

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	授权	授权

共 50 条

[1]

切割带及切割芯片接合薄膜 [P].

木村雄大 ;

每川英利 ;

武田公平 ;

植野大树 ;

中浦宏 .

中国专利 :CN112080218A ,2020-12-15

[2]

切割带及切割芯片接合薄膜 [P].

木村雄大 ;

每川英利 ;

武田公平 ;

植野大树 ;

中浦宏 .

日本专利 :CN120209724A ,2025-06-27

[3]

切割带及切割芯片接合薄膜 [P].

福井章洋 ;

田中俊平 ;

田村彰规 .

日本专利 :CN112143405B ,2025-02-25

[4]

切割带、及切割芯片接合薄膜 [P].

田中俊平 ;

田村彰规 ;

福井章洋 .

中国专利 :CN112011287A ,2020-12-01

[5]

切割带及切割芯片接合薄膜 [P].

木村雄大 ;

每川英利 ;

武田公平 ;

植野大树 ;

中浦宏 .

中国专利 :CN112080217A ,2020-12-15

[6]

切割带、及切割芯片接合薄膜 [P].

田中俊平 ;

田村彰规 ;

福井章洋 .

日本专利 :CN112011287B ,2024-02-06

[7]

切割带及切割芯片接合薄膜 [P].

福井章洋 ;

田中俊平 ;

田村彰规 .

中国专利 :CN112143405A ,2020-12-29

[8]

切割带和切割芯片接合薄膜 [P].

中浦宏 ;

木村雄大 ;

武田公平 ;

每川英利 ;

植野大树 .

中国专利 :CN112778922A ,2021-05-11

[9]

切割带和切割芯片接合薄膜 [P].

中浦宏 ;

木村雄大 ;

武田公平 ;

每川英利 ;

植野大树 .

日本专利 :CN112778922B ,2024-12-31

[10]

切割带和切割芯片接合薄膜 [P].

木村雄大 ;

每川英利 ;

武田公平 ;

植野大树 ;

中浦宏 .

中国专利 :CN112778924A ,2021-05-11

← 1 2 3 4 5 →