一种平面电极封装装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202420385393.1
申请日
2024-02-29
公开(公告)号
CN222562651U
公开(公告)日
2025-03-04
发明(设计)人
王慧 刘其贵 熊宏祥 何新玉 宫守创
申请人
芜湖晶纯科技有限公司
申请人地址
241000 安徽省芜湖市长江大桥综合经济开发区泥埠路1号2#办公楼
IPC主分类号
H01L21/677
IPC分类号
H01L21/68 H01L21/67 H10F71/00 H10H20/01
代理机构
安徽北极慧知识产权代理有限公司 34321
代理人
肇启翔
法律状态
授权
国省代码
安徽省 芜湖市
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共 50 条
[1]
一种饼干封装装置 [P]. 
顾亚明 .
中国专利 :CN207759116U ,2018-08-24
[2]
一种平面电极打磨装置 [P]. 
司奇峰 ;
王琨 ;
熊宏祥 ;
何新玉 ;
宋翠萍 ;
吴锁成 .
中国专利 :CN222345020U ,2025-01-14
[3]
一种饼干封装装置 [P]. 
顾亚明 .
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[4]
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[5]
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史博文 .
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[6]
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[7]
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朱士英 ;
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膜电极封装装置 [P]. 
韩紫健 ;
刘国亮 ;
赵龙飞 ;
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[9]
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陈益 ;
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[10]
一种碳化膜封装装置 [P]. 
董宜辉 ;
王修忠 ;
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中国专利 :CN221563636U ,2024-08-20