一种单组分加成型有机硅粘接胶及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202411791392.8
申请日
2024-12-06
公开(公告)号
CN119529754A
公开(公告)日
2025-02-28
发明(设计)人
刘俊 庞文键 李福中 谢婉怡 付子恩 宋骏
申请人
广州白云科技股份有限公司 广东白云科技有限公司
申请人地址
510540 广东省广州市白云区广州民营科技园云安路1号
IPC主分类号
C09J183/07
IPC分类号
C09J183/05 C09J11/00 C09J11/04
代理机构
长沙轩荣专利代理有限公司 43235
代理人
陈玲
法律状态
授权
国省代码
广东省 广州市
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共 50 条
[1]
一种单组分加成型有机硅粘接胶及其制备方法 [P]. 
刘俊 ;
庞文键 ;
李福中 ;
谢婉怡 ;
付子恩 ;
宋骏 .
中国专利 :CN119529754B ,2025-09-30
[2]
增粘剂、单组分加成型有机硅密封胶及其制备方法 [P]. 
叶路斌 ;
刘光华 ;
陈永隆 ;
陈春秀 ;
梁晓芳 ;
陈建军 ;
黄恒超 ;
缪明松 .
中国专利 :CN120209316A ,2025-06-27
[3]
一种单组分加成型粘接胶及其制备方法 [P]. 
余良兵 ;
刘金明 ;
翁祝强 .
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[4]
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欧静 ;
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[5]
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[6]
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[7]
单组分加成型有机硅电子灌封胶 [P]. 
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[8]
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[9]
一种单组分加成型有机硅胶粘剂及其制备方法 [P]. 
黄世明 ;
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[10]
一种单组份加成型有机硅阻燃粘接胶及其制备方法 [P]. 
洪行源 ;
李吴 ;
常林 ;
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