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无尾封装热管制造工艺及其制造的无尾封装热管

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411725436.7
申请日：
2024-11-28
公开(公告)号：
CN119245401B
公开(公告)日：
2025-02-25
发明(设计)人：
孙桂铖 王洪超 孙铭泽
申请人：
淄博晟元新材料科技有限责任公司
申请人地址：
255086 山东省淄博市高新区青龙山路9009号仪器仪表产业园16#楼B区地上三层西侧
IPC主分类号：
F28D15/02
IPC分类号：
代理机构：
淄博启智达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37280
代理人：
王燕
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-25 授权 授权
2025-01-21 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):F28D 15/02申请日:20241128
2025-01-03 公开 公开
共 50 条
[1]
无尾封装热管制造工艺及其制造的无尾封装热管 [P]. 
孙桂铖 ;
王洪超 ;
孙铭泽 .
中国专利 :CN119245401A ,2025-01-03
[2]
一种无尾封装热管制造工艺及其制造的无尾封装热管 [P]. 
黄健瑜 .
中国专利 :CN120926792A ,2025-11-11
[3]
一种热管制造工艺 [P]. 
张敏 .
中国专利 :CN101319858A ,2008-12-10
[4]
一种发热管制造工艺 [P]. 
付旭升 .
中国专利 :CN109996358A ,2019-07-09
[5]
一种发热管制造工艺 [P]. 
赵敏 .
中国专利 :CN106817785A ,2017-06-09
[6]
一种发热管制造工艺 [P]. 
匡永刚 .
中国专利 :CN105323880A ,2016-02-10
[7]
预制尾纤的制造工艺 [P]. 
陈美华 ;
顾巧燕 ;
李莎 ;
吴海港 ;
杨喜海 ;
王醒东 ;
何园园 .
中国专利 :CN108919429B ,2018-11-30
[8]
封装基板制造工艺 [P]. 
康孝恒 ;
蔡克林 ;
唐波 ;
杨飞 ;
李瑞 ;
许凯 ;
蒋乐元 .
中国专利 :CN111146092B ,2020-05-12
[9]
半导体封装及其制造工艺 [P]. 
朱立寰 ;
陈旭贤 ;
林亮臣 ;
谢宗扬 ;
李信贤 ;
蔡坤宏 .
中国专利 :CN112687552A ,2021-04-20
[10]
半导体封装及其制造工艺 [P]. 
朱立寰 ;
陈旭贤 ;
林亮臣 ;
谢宗扬 ;
李信贤 ;
蔡坤宏 .
中国专利 :CN112687552B ,2024-11-01
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