一种半导体功率器件在线实时结温检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411714915.9

申请日：

2024-11-27

公开(公告)号：

CN119556087A

公开(公告)日：

2025-03-04

发明(设计)人：

刘冠甫杨昌周聪哲张井超

申请人：

天津航空机电有限公司

申请人地址：

300308 天津市东丽区空港经济区西十道5号

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R19/00 G01K13/00

代理机构：

中国航空专利中心 11008

代理人：

王迪

法律状态：

公开

国省代码：

天津市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-04	公开	公开
2025-03-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/26申请日:20241127

共 50 条

[1]

半导体功率器件动态结温的实时在线预测方法 [P].

姚瑱 ;

余国军 ;

苗茂宇 ;

徐小军 ;

钱巍 ;

李勇 ;

徐正华 .

中国专利 :CN108072821B ,2018-05-25

[2]

一种防止半导体功率器件结温超限的实时在线保护方法 [P].

姚瑱 ;

孙晨晨 ;

杜鑫 .

中国专利 :CN114744592B ,2025-11-25

[3]

一种防止半导体功率器件结温超限的实时在线保护方法 [P].

姚瑱 ;

孙晨晨 ;

杜鑫 .

中国专利 :CN114744592A ,2022-07-12

[4]

一种功率半导体器件的在线结温检测电路及方法 [P].

贺伟龙 ;

谭秋阳 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN118112389A ,2024-05-31

[5]

一种功率半导体器件的在线结温检测电路及方法 [P].

贺伟龙 ;

谭秋阳 ;

毛赛君 .

中国专利 :CN118112389B ,2024-07-09

[6]

半导体功率器件结温仿真电路 [P].

孙铣 ;

周鹏 ;

王金亮 .

中国专利 :CN104634466A ,2015-05-20

[7]

便于结温检测的功率半导体器件及其结温测量方法 [P].

田鸿昌 ;

张弦 ;

何晓宁 ;

陈晓炜 .

中国专利 :CN112946450A ,2021-06-11

[8]

一种功率半导体器件在线结温预估系统 [P].

徐国卿 ;

魏伟伟 ;

孙方刚 .

中国专利 :CN216718586U ,2022-06-10

[9]

半导体超结功率器件 [P].

刘磊 ;

刘伟 ;

龚轶 ;

袁愿林 .

中国专利 :CN109994468B ,2019-07-09

[10]

半导体超结功率器件 [P].

袁愿林 ;

刘磊 ;

刘伟 ;

王睿 .

中国专利 :CN111326585A ,2020-06-23

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