半导体功率器件动态结温的实时在线预测方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711273620.2
申请日
2017-12-06
公开(公告)号
CN108072821B
公开(公告)日
2018-05-25
发明(设计)人
姚瑱 余国军 苗茂宇 徐小军 钱巍 李勇 徐正华
申请人
申请人地址
211100 江苏省南京市江宁经济技术开发区水阁路16号
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
代理机构
江苏圣典律师事务所 32237
代理人
程化铭
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体功率器件在线实时结温检测方法 [P]. 
刘冠甫 ;
杨昌 ;
周聪哲 ;
张井超 .
中国专利 :CN119556087A ,2025-03-04
[2]
一种防止半导体功率器件结温超限的实时在线保护方法 [P]. 
姚瑱 ;
孙晨晨 ;
杜鑫 .
中国专利 :CN114744592B ,2025-11-25
[3]
一种防止半导体功率器件结温超限的实时在线保护方法 [P]. 
姚瑱 ;
孙晨晨 ;
杜鑫 .
中国专利 :CN114744592A ,2022-07-12
[4]
半导体功率器件结温仿真电路 [P]. 
孙铣 ;
周鹏 ;
王金亮 .
中国专利 :CN104634466A ,2015-05-20
[5]
半导体超结功率器件 [P]. 
刘磊 ;
刘伟 ;
龚轶 ;
袁愿林 .
中国专利 :CN109994468B ,2019-07-09
[6]
半导体超结功率器件 [P]. 
袁愿林 ;
刘磊 ;
刘伟 ;
王睿 .
中国专利 :CN111326585A ,2020-06-23
[7]
降低半导体功率器件结温的工艺流程 [P]. 
李寿华 .
中国专利 :CN1287385A ,2001-03-14
[8]
一种半导体功率器件结温的确定方法和装置 [P]. 
查鲲鹏 ;
李宽宏 ;
燕翚 ;
王克峰 ;
韩磊 ;
朱宁辉 ;
杨岳峰 .
中国专利 :CN115436769A ,2022-12-06
[9]
半导体功率器件以及组装半导体功率器件的方法 [P]. 
J-M·F·雷尼斯 ;
J·P·H·法夫雷 ;
R·A·拉卡班尼 .
中国专利 :CN107567657A ,2018-01-09
[10]
半导体功率器件的制造方法及半导体功率器件 [P]. 
龚轶 ;
毛振东 ;
刘伟 ;
袁愿林 ;
王鑫 .
中国专利 :CN112864019A ,2021-05-28