一种高温半导体制冷器件及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410508237.4

申请日：

2024-04-25

公开(公告)号：

CN118201457B

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

宋晓辉吕鹏张景双赵华东马卫红张伟郑海滨张鹏飞李金东金贝贝

申请人：

河南省科学院河南冠晶半导体科技有限公司

申请人地址：

450046 河南省郑州市金水区明理路266-38号

IPC主分类号：

H10N10/17

IPC分类号：

H10N10/817 H10N10/01

代理机构：

北京科瑞爱特知识产权代理事务所(普通合伙) 16410

代理人：

张晓利

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	授权	授权
2024-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 10/17申请日:20240425
2024-06-14	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高温半导体制冷器件及封装方法 [P].

宋晓辉 ;

吕鹏 ;

张景双 ;

赵华东 ;

马卫红 ;

张伟 ;

郑海滨 ;

张鹏飞 ;

李金东 ;

金贝贝 .

中国专利 :CN118201457A ,2024-06-14

[2]

半导体制冷器件制造方法及半导体制冷器 [P].

陈文广 ;

陈锋华 .

中国专利 :CN117337122A ,2024-01-02

[3]

半导体制冷器件及应用半导体制冷器件的装置 [P].

卢胜杰 ;

王康 .

中国专利 :CN114322359A ,2022-04-12

[4]

半导体制冷器件 [P].

吴荣钢 .

中国专利 :CN102255037A ,2011-11-23

[5]

一种半导体制冷器件 [P].

时平 ;

张华 ;

胡彦亮 ;

郭峰 ;

陈粤海 ;

马良 .

中国专利 :CN204029870U ,2014-12-17

[6]

一种半导体制冷器件 [P].

项晓东 ;

冯锴 ;

张鹏 ;

顾川川 .

中国专利 :CN113193103B ,2021-07-30

[7]

一种半导体制冷器件 [P].

陈国华 ;

陈贇 ;

王广稀 .

中国专利 :CN211650806U ,2020-10-09

[8]

半导体制冷器件晶粒封装工装 [P].

张运强 ;

段冰 ;

尚华 .

中国专利 :CN110265335A ,2019-09-20

[9]

半导体制冷器件的散热装置、半导体制冷器件及杀菌模块 [P].

武帅 ;

潘兆花 ;

周德保 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN211625766U ,2020-10-02

[10]

一种半导体制冷器件及其制造方法 [P].

时平 ;

张华 ;

胡彦亮 ;

郭峰 ;

陈粤海 ;

马良 .

中国专利 :CN104009149A ,2014-08-27

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