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フローフォーミング加工装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210142009
申请日
:
2021-08-31
公开(公告)号
:
JP7641861B2
公开(公告)日
:
2025-03-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B21D22/16
IPC分类号
:
B21D19/04
B21D53/30
B60B3/04
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ハイドロフォーミング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6573275B2
,2019-09-11
[2]
レーザフォーミング加工方法およびレーザフォーミング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6367058B2
,2018-08-01
[3]
ハイドロフォーミングによる加工方法、金型、金型モジュールおよびハイドロフォーミングの加工装置。[ja]
[P].
日本专利
:JP7687672B2
,2025-06-03
[4]
ロールヘミング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6318709B2
,2018-05-09
[5]
ローラヘミング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5668430B2
,2015-02-12
[6]
ロールヘミング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6405994B2
,2018-10-17
[7]
ハイドロフォーム加工方法及びハイドロフォーム加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011099592A1
,2013-06-17
[8]
ミーリング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7451199B2
,2024-03-18
[9]
ローラヘミング加工装置およびローラヘミング加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014174874A1
,2017-02-23
[10]
ローラヘミング加工方法およびローラヘミング加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6904876B2
,2021-07-21
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