共 50 条
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化合物半導体チップ[ja]
被引：0
申请号：
JP20230136431
申请日：
2023-08-24
公开(公告)号：
JP2025030810A
公开(公告)日：
2025-03-07
发明(设计)人：
TAKAHASHI SATORU
KADOYA SHOTARO
MICHIHATA MASAKI
ABE KOZO
申请人：
UNIV TOKYO
ABE KOZO
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/301
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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