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ヘテロ構造に基づく電子部品を集積して、機械的応力を低減した半導体電子デバイス[ja]
被引：0
申请号：
JP20240119313
申请日：
2024-07-25
公开(公告)号：
JP2025023903A
公开(公告)日：
2025-02-19
发明(设计)人：
RICCARDO DEPETRO
申请人：
ST MICROELECTRONICS INT NV
申请人地址：
IPC主分类号：
H10D30/47
IPC分类号：
H10D30/83
H10D30/87
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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