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光電子半導体デバイス、光電子半導体デバイスのアレイ、及び光電子半導体デバイスを製造する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230574255
申请日
:
2022-06-29
公开(公告)号
:
JP2024526040A
公开(公告)日
:
2024-07-17
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L33/08
IPC分类号
:
H01L31/10
H01L33/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
光電子半導体デバイス及び製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025504188A
,2025-02-06
[2]
半導体デバイスおよび半導体デバイスの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2017511596A
,2017-04-20
[3]
半導体デバイスを製造する方法およびその半導体デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2022550015A
,2022-11-30
[4]
半導体デバイス、半導体装置および半導体デバイス形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021500741A
,2021-01-07
[5]
半導体デバイスの製造[ja]
[P].
日本专利
:JP2024527739A
,2024-07-26
[6]
半導体デバイスを製作するための方法および半導体デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2018506174A
,2018-03-01
[7]
半導体材料、製造方法及び半導体デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP7641447B2
,2025-03-06
[8]
半導体材料、製造方法及び半導体デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2025502954A
,2025-01-30
[9]
有機電荷輸送層、有機ELデバイス、有機半導体デバイス及び有機光電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016204275A1
,2018-04-05
[10]
溶液、有機半導体材料、有機半導体膜、電子デバイス及び電子機器[ja]
[P].
日本专利
:JP6236813B2
,2017-11-29
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