研磨スラリー[ja]

被引：0

申请号：

JP20230184172

申请日：

2023-10-26

公开(公告)号：

JP7638349B1

公开(公告)日：

2025-03-03

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09K3/14

IPC分类号：

B24B37/00 C09G1/02 H01L21/304

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法律状态信息

共 50 条

[1]

化学機械研磨用スラリー分配装置[ja] [P].

日本专利 :JP2019520991A ,2019-07-25

[2]

化学機械研磨用スラリー分配装置[ja] [P].

YANG YEN-CHU ;

STEPHEN JEW ;

TANG JIANSHE ;

WU HAOSHENG ;

CHANG SHOU-SUNG ;

PAUL D BUTTERFIELD ;

ALEXANDER JOHN FISHER ;

KIM BUM JICK .

日本专利 :JP2022177031A ,2022-11-30

[3]

高濃度シリカスラリー[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004048265A1 ,2006-03-23

[4]

スラリ及びそのスクリーニング方法、並びに、研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020021733A1 ,2021-08-02

[5]

研磨用複合粒子、研磨用複合粒子の製造方法及び研磨用スラリー[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016129476A1 ,2017-04-27

[6]

研磨用複合粒子、研磨用複合粒子の製造方法及び研磨用スラリー[ja] [P].

日本专利 :JP5979340B1 ,2016-08-24

[7]

研磨装置およびガラス基板[ja] [P].

ABE MASAYUKI .

日本专利 :JP2024112598A ,2024-08-21

[8]

セリウム酸化物粒子の製造方法、研磨粒子及びそれを含む研磨用スラリー組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2023501448A ,2023-01-18

[9]

ディスクグラインダーの研磨補助具[ja] [P].

日本专利 :JP3215829U ,2018-04-19

[10]

分配時の混合によるスラリー温度制御[ja] [P].

日本专利 :JP2022545620A ,2022-10-28

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